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光华股份:电子封装材料用聚酯树脂已形成少量销售
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光华股份:电子封装材料用聚酯树脂已形成少量销售
2023-06-02 10:12:00
证券时报e公司讯,
光华股份
(001333)6月2日在互动平台表示,公司电子封装材料用聚酯树脂目前处于小批量试产阶段,进展良好,已形成少量销售。
(文章来源:证券时报·e公司)
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