6月12日晚间，格科微公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”目前已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产20000片晶圆的产能。

　　公司公告称，根据规划，本次募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。公司创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化本次新增产能。目前，公司1300万、3200万像素产品已通过部分客户验证，预计将于年内获得客户订单。在此基础上，后续公司将推出基于高像素单芯片集成技术的5000万、6400万、10800万等更高像素规格产品。
（文章来源：中国证券报·中证网）