华海诚科晚间发布股票交易异动公告，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发舆论关注和讨论，现就相关情况说明如下：公司目前主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用，颗粒状环氧塑封料是公司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。经咨询相关客户，颗粒状环氧塑封料尚未用于HBM封装，且环氧模塑料(特别是先进封装用材料)的验证到批量使用是较为长期的过程。

（文章来源：第一财经）