芯碁微装：公司先进封装设备，板级封装设备，制版设备，载板设备均可用于第三代半导体
最新信息
芯碁微装：公司先进封装设备，板级封装设备，制版设备，载板设备均可用于第三代半导体
2023-09-05 16:22:00
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司哪些产品能用于第三代半导体？
芯碁微装（688630.SH）9月5日在投资者互动平台表示，公司先进封装设备，板级封装设备，制版设备，载板设备均可用于第三代半导体。
（文章来源：每日经济新闻）
免责申明：
本站部分内容转载自国内知名媒体，如有侵权请联系客服删除。