11月9日晚间，国内两大晶圆厂中芯国际、华虹公司同时披露三季报。华虹公司前三季度收入同比增长5.64%，中芯国际第三季度收入环比增长3.9%。两大晶圆厂对第四季度的指引似乎显示，逻辑芯片需求逐渐触底，功率芯片需求还在持续走弱、分化中。

　　另外，中芯国际资本开支上调、华虹公司在建项目推进等，将继续推动国产半导体设备成长。
智能手机带动逻辑芯片需求回暖？
　　中芯国际三季报显示，公司前三季度实现营业收入330.98亿元，同比下降12.4%，实现归母净利润36.75亿元，同比下降60.9%。对于业绩下降，中芯国际表示，主要是由于晶圆销售量同比减少及产能利用率下降所致。
　　不过，中芯国际第三季销售收入环比开始增长，似乎显示逻辑芯片的需求开始回暖。
　　中芯国际披露，公司第三季度销售收入为16.21亿美元，环比第二季度15.6亿美元增长3.9%，处于指引的中位；毛利率为19.8%，较上季度下降0.5个百分点；公司整体出货量继续增加，环比增长9.5%。
　　展望第四季度，中芯国际预计第四季度销售收入环比增长1%—3%；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16%—18%之间。
　　对于中芯国际第三季度营收环比增长，有国产电源芯片商表示，这或许是得益于智能手机带动，也显示逻辑芯片开始回暖。该人士表示，公司的电源管理芯片在国产手机商的出货量都还不错，降维打击后在白牌市场的需求更旺盛。
　　另外有存储公司表示，由于个人电脑（PC）需求增长，存储芯片开始卖得不错。对此，有半导体业内资深人士表示，通用型产品比如memory，会在半导体周期性波动最先跌也最先涨。
　　TrendForce集邦咨询预测，第四季度，Mobile DRAM合约价季涨幅预估将扩大至13%—18%；NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合约价涨幅约10%—15%。华为Mate 60系列等中国智能手机需求成为第四季合约涨价原因之一。展望2024年第一季度，预估整体存储器的价格涨势将延续。
　　不过也有业内人士表示，毕竟手机芯片营收占比还不足中芯国际的三成，其四季度运营压力还是会很大。
功率芯片出现分化整体需求继续走弱
　　华虹公司披露，公司前三季度实现营收129.53亿元，同比增长5.64%；实现归母净利润16.85亿元，同比下降11.61%。
　　华虹公司表示，半导体行情尚未迎来复苏，公司第三季度业绩依然显示出韧性，实现营业收入5.685亿美元，当季毛利率达16.1%，符合此前的预期指引。
　　展望第四季度，华虹公司预计第四季度主营业务收入约在4.5亿美元至5亿美元之间，主营业务毛利率约在2%至5%之间。而在第三季度，华虹公司实现销售收入5.69亿美元，同比下降9.7%，环比下降10%；第三季度毛利率16.1%，同比下降21.1个百分点，环比下降11.6个百分点。
　　在上述半导体业内资深人士看来，华虹公司的指引，意味着功率芯片需求可能出现进一步分化，整体需求还将继续走弱。
　　华虹公司第三季度销售收入显示，电源管理芯片、IGBT及超级结产品等需求还在持续增长。
　　具体来看，华虹公司本季度（即第三季度）0.25μm工艺技术节点的销售收入840万美元，同比上升141.9%，主要得益于逻辑产品的需求增加。本季度0.35μm及以上工艺技术节点的销售收入2.672亿美元，同比增长12.0%，主要得益于IGBT及超级结产品的需求增加。
　　对应到终端市场，华虹公司第三季工业及汽车产品销售收入1.594亿美元，同比增长7.0%，主要得益于IGBT产品需求增加，部分被MCU及智能卡芯片需求减少所抵消；第三季度通讯产品销售收入7170万美元，同比增长32.4%，主要得益于模拟产品需求增加。
　　华虹公司表示，随着华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片。在具备了更大规模生产能力的同时，也为新产品的研发上线提供了更强劲的支持。凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，公司的各项产品，尤其是IGBT和超级结，在新能源、汽车电子等领域持续发力，获得了客户的高度认可。
半导体设备市场继续增长
　　此外，中芯国际资本开支上调、华虹公司在建项目推进等，将继续推动国产半导体设备成长。
　　中芯国际披露，公司前三季度研发投入合计36.41亿元，同比增长2.7%。公司同时表示，全年资本开支预计上调到75亿美元左右。
　　华虹公司前三季研发投入合计10.82亿元，同比增长22.61%。
　　华虹公司还表示，公司的第二条12英寸生产线——华虹无锡制造项目，正在紧锣密鼓地推进中。目前，该项目处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能，为公司的中长期发展打下坚实基础。
　　“晶圆厂近八成的资本开支都是投入到购买设备上，晶圆厂扩产，意味着设备需求持续，有供应能力的半导体设备公司将持续受益。”对此，有半导体业内人士表示。
　　国际半导体产业协会（SEMI）预估，2023年全球半导体制造设备销售额同比下降18.6%至874亿美元，2024年可望重回1000亿美元水准。
（文章来源：上海证券报）